?半導(dǎo)體零件加工是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程,涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟和技術(shù)。半導(dǎo)體零件加工中的切削方法主要包括以下幾種:
⑴刀片切割
·全切割:通過切割到固定材料(如切割帶)來完全切割工件,是半導(dǎo)體制造中基本的加工方法。
·半切:切削到工件的中間來產(chǎn)生凹槽,常用于DBG工藝中,通過研磨同時(shí)進(jìn)行減薄和芯片分離。
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·雙重切割:使用雙切割鋸?fù)瑫r(shí)對(duì)兩條線進(jìn)行全切割或半切割,以提高產(chǎn)量。
·分步切割:利用具有兩個(gè)主軸的雙劃片機(jī)分兩個(gè)階段進(jìn)行全切割和半切割,常用于處理布線層。
·斜角切割:在分步切割過程中,使用半切割側(cè)帶有V形刃的刀片分兩個(gè)階段切割晶圓,實(shí)現(xiàn)高模具強(qiáng)度和高質(zhì)量加工。
·切碎機(jī)切割:刀片從工件正上方降下,垂直切入工件,常用于局部開槽。
·斬波器橫移:在斬波器切割過程中通過水平移動(dòng)工件來切割工件,適用于部分切削。
·圓形切割:在切碎機(jī)切割后,通過旋轉(zhuǎn)加工臺(tái)將工件切割成圓形。
傾斜切割(傾斜角度主軸):通過在加工臺(tái)上安裝一個(gè)傾斜的主軸來實(shí)現(xiàn)一定角度的切割,用于需要角切的工藝。
⑵激光切割
·使用激光技術(shù)將晶圓分離成晶粒,涉及將高濃度的光子流輸送到晶圓上,產(chǎn)生局部高溫以去除切割通道區(qū)域。
·激光切割的成本相對(duì)較高,但可以實(shí)現(xiàn)高精度和高效率的加工。
⑶微細(xì)切削加工
·利用高分辨率的實(shí)體微小刀具,在精密及超精密的切削機(jī)床上,通過機(jī)械力的作用去除工件余量。
·加工材料廣泛、加工形狀復(fù)雜、加工精度高,加工形狀主要依靠刀具和機(jī)床保證。
⑷外圓切割
·使用較早的切割方法,通過刀片高速旋轉(zhuǎn)與硅錠接觸,形成切割。
·由于受外圓刀片裝夾方式和刀片剛度的限制,降低了切割精度和平面度,逐漸被其他方式取代。
以上切削方法各有特點(diǎn),適用于不同的半導(dǎo)體零件加工需求。在實(shí)際應(yīng)用中,需要根據(jù)具體的加工要求和條件選擇合適的切削方法。